切割轮
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技术规格
AO60 氧化铝切割片
| 应用:用于切割极硬黑色金属(HRC>50),如特种球墨铸铁、轴承钢、合金结构钢、高速钢、高钒高速钢、不锈钢、合金钢、碳钢及高硬度易烧结工件。 | ![]() |
| 技术规格: |
| 颜色:棕红色 硬度:软 |
| 消耗速度:快 |
| 材质:氧化铝 结合剂:树脂 |
| 规格(毫米)(直径×厚度×孔径):152×0.6×12.7, 200×1.0×32, 230×1.2×32, 250×1.5×32, 250×2.0×32, 300×1.5×32, 300×2.0×32, 350×2.5×32, 400×3.0×32, 450×3.5×32 |
| 包装:10片/包 |
AO50 氧化铝切割片
| 应用:用于切割中硬黑色金属(HRC 38~50),如球墨铸铁、可锻铸铁、高磷铸铁、合金铸铁、青铜及未硬化钢等。 | ![]() |
| 技术规格: |
| 颜色:棕红色 硬度:中等 |
| 消耗速度:中等 |
| 材质:氧化铝 结合剂:树脂 |
| 规格(毫米)(直径×厚度×孔径):152×0.6×12.7, 200×1.0×32, 230×1.2×32, 250×1.5×32, 250×2.0×32, 300×1.5×32, 300×2.0×32, 350×2.5×32, 400×3.0×32, 450×3.5×32 |
| 包装:10片/包 |
AO30 氧化铝切割片
| 应用:用于切割软铁金属(HRC<38),如铜、铝及合金等软金属零件。 | ![]() |
| 技术规格: |
| 颜色:棕红色 硬度:硬 |
| 消耗速度:慢 |
| 材料:氧化铝 结合剂:树脂 |
| 规格(毫米)(直径*厚度*孔径):152×0.6×12.7,200×1.0×32,230×1.2×32,250×1.5×32,250×2.0×32,300×1.5×32,300×2.0×32,350×2.5×32,400×3.0×32,450×3.5×32 |
| 包装:10片/包 |
DM金刚石切割片
| 应用:用于非常硬或脆的材料,如玻璃陶瓷、石材。该系列切割精度较高,金刚石切割片可切割硬质合金、陶瓷等超硬材料。 | ![]() |
| 特点:锯片采用边缘烧结技术,精度高,刀片寿命长。 |
| 技术规格: |
| 刀片材料:金刚石颗粒 |
| 结合剂:不锈钢 |
| 规格(毫米)(直径*厚度*孔径):100×0.3×12.7,125×0.4×12.7,150×0.5×12.7,175×0.7×12.7,200×0.9×22,200×0.9×32,254×0.9×32,300×1.5×32,350×2.0×32 |
| 包装:10片/包 |
CBN切割片
| 应用:用于切割极硬金属和硬质合金、非金属矿物、玻璃、陶瓷、脆性材料等样品。 | <img src="../wp-content/uploads/2026/01/切割片CBN-300x216. |
| 特点:锯片采用边缘烧结技术,精度高,使用寿命长。 |
| 技术规格: |
| 锯片材料:CBN |
| 结合剂:不锈钢 |
| 规格(毫米)(直径*厚度*孔径):100×0.3×12.7,125×0.4×12.7,150×0.5×12.7,175×0.7×12.7,200×0.9×22,200×0.9×32,254×0.9×32,300×1.5×32,350×2.0×32 |
| 包装:10片/包 |
Guidelines for Wafering Cutting Various Materials
| 大多数晶圆切割在转速50至5000转/分钟、负载10至1000克的条件下进行。通常,较硬的试样(如陶瓷和矿物)在较高的负载和转速下切割,而较脆的试样(如电子硅基板)则在较低的负载和转速下切割。值得注意的是,对于硬/韧性陶瓷的切割效率,在较高转速和负载下会有所提升。 | ![]() |
| 项目 | 特性 | 转速(转/分钟) | 负载(克) |
| 硅基板 | 软/脆 | <300 | <100 |
| 砷化镓 | 软/脆 | <200 | <100 |
| 波贡复合材料 | 非常脆 | 500 | 250 |
| 陶瓷纤维复合材料 | 非常脆 | 1000 | 500 |
| 玻璃 | 脆 | 1000 | 500 |
| 矿物 | 易碎/脆 | >1500 | >500 |
| 氧化铝陶瓷 | 硬/韧性 | >1500 | >500 |
| 氧化锆(PSZ) | 硬/韧性 | >1500 | >800 |
| 氮化硅 | 硬/韧性 | >3500 | >800 |



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