冷镶嵌剂
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Product Introduction:
金相冷镶嵌无需加热、加压，适用于不能加热的样品及无镶嵌设备的场所，节省设备投资与能耗，同时无需担心因镶嵌温度过高导致样品软化或因加热引起内部结构变化。尤其适用于电子行业微切片样品的镶嵌。
标准交付
CM5801 冷镶嵌丙烯酸王
| 特点：丙烯酸系列，半透明。气味极小，环保安全。 |  |
| 应用：适用于金属加工行业。 |
| 固化温度与时间：25℃，25分钟 |
| 颜色：半透明 |
| 包装：1000g粉末 + 500ml液体 + Ф30mm冷镶嵌模具1个 + 塑料杯、搅拌棒各40个 + 勺子1个 |
CM5802 冷镶嵌丙烯酸王
| 特点：丙烯酸系列，全透明。气味极小，环保安全。 |  |
| 应用：适用于金属加工行业。 |
| 固化温度与时间：25℃，25分钟 |
| 颜色：全透明 |
| 包装：1000g粉末 + 800ml液体 + Ф30mm冷镶嵌模具1个 + 塑料杯、搅拌棒各40个 + 勺子1个 |
CM5803 冷镶嵌水晶王
| 特点：透明如水晶。 |  |
| 应用：适用于各种材料，尤其适用于PCB、SMT等电子行业。 |
| 固化温度与时间：25℃，30分钟 |
| 颜色：水晶透明 |
| 包装：1000ml树脂液 + 50ml固化剂 + Ф30mm冷镶嵌模具1个 + 塑料杯、搅拌棒各40个 |
CM5804 冷镶嵌快速环氧树脂王<span style="font-family: Tahoma;font-size: 11.CM5804 快速固化环氧树脂王
| 特点：环氧树脂，快速固化，完全透明，无味。 |  |
| 应用：适用于各种材料，特别适用于PCB、SMT等电子行业。 |
| 固化温度与时间：25℃，40分钟 |
| 颜色：黄色透明 |
| 包装：4000ml树脂液 + 2000ml固化剂 + Ф30mm冷镶嵌模具2个 + 塑料杯、搅拌棒各80个 |
CM5805 低粘度环氧树脂王
| 特点：环氧树脂，极低粘度，渗透性好，完全透明，无味。 |  |
| 应用：适用于各种材料，特别适用于PCB、SMT等电子行业。 |
| 固化温度与时间：25℃，3~4小时 |
| 颜色：全透明 |
| 包装：1000ml树脂液 + 300ml固化剂/4000ml树脂液 + 1200ml固化剂 + Ф30mm冷镶嵌模具2个 + 塑料杯、搅拌棒各80个 |
CM5806 低发热环氧树脂王
| 特点：环氧树脂，极低粘度，渗透性好，完全透明，无味。 |  |
| 应用：适用于各种材料，特别适用于PCB、SMT等电子行业。 |
| 固化温度与时间：25℃，20～24小时 |
| 颜色：蓝色透明 |
| 包装：1000ml树脂液+300ml固化剂/4000ml树脂液+1200ml固化剂+Ф30mm冷镶嵌模具2个+塑料杯、搅拌棒各80个 |
CM5807 导电环氧树脂王
| 特点：环氧树脂，收缩小，发热少，完全透明，无气味。 |  |
| 应用：适用于各种材料，特别是电解、电子显微镜观察等导电应用。 |
| 固化温度与时间：25℃，3~4小时 |
| 颜色：透明 |
| 包装：1000ml树脂液+300ml固化剂+300g导电材料+Ф30冷镶嵌模具1个+塑料杯、搅拌棒各40个 |
CM5808 光固化
| 特点：环氧树脂，适用于内应力敏感材料，具有极高透明度和优异流动性。 |  |
| 应用：适用于各种材料，特别是PCB、SMT等电子行业。 |
| 固化时间：20分钟 |
| 颜色：透明 |
| 包装：1000ml树脂液+Ф30冷镶嵌模具1个+塑料杯、搅拌棒各40个 |
